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修理解析検査手法

修理解析検査手法(例)

  • 実体顕微鏡検査
  • 電気的特性検査
  • X線検査
  • 発熱検査

実体顕微鏡検査

目視及び実体顕微鏡を用いて対象装置、基板内の部品の外観やハンダ箇所を検査する。これにより、ハンダクラック、埃、汚染、変色、腐食、機械的損傷等があるかどうかを判別。

ピン間絶縁検査

対象部品の各端子相互間の絶縁状態を検査する。これにより、各端子相互間のインピーダンスが適正であるかどうかを判別。

I-V電気的特性検査

対象部品の各端子間のI-V(電流-電圧)特性状態を検査する。これにより、各端子相互間が短絡状態(過電流が流れてしまう状態)又は開放状態(電流が全て流れない状態)になっていないかを判別。

X線検査

対象部品の内部構造(ワイヤーボンディング等)を非破壊で検査する。これにより、熱、過電流、衝撃等による物理的な構造的破壊を判別。

走検型電子顕微鏡検査

対象部品の内部構造(ゲート層等)をパッケージ破壊にて検査する。これにより、極微細な物理的構造的に破壊を判別。

発熱検査

対象部品の内部構造(ゲート層等)をパッケージ破壊にて検査する。これにより、極微細な物理的構造的に破壊を判別。

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実体顕微鏡検査

目視及び実体顕微鏡を用いて対象装置、基板内の部品の外観やハンダ箇所を検査する。これにより、ハンダクラック、埃、汚染、変色、腐食、機械的損傷等があるかどうかを判別。

ピン間絶縁検査

対象部品の各端子相互間の絶縁状態を検査する。これにより、各端子相互間のインピーダンスが適正であるかどうかを判別。

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I-V電気的特性検査

対象部品の各端子間のI-V(電流-電圧)特性状態を検査する。これにより、各端子相互間が短絡状態(過電流が流れてしまう状態)又は開放状態(電流が全て流れない状態)になっていないかを判別。

xsen

X線検査

対象部品の内部構造(ワイヤーボンディング等)を非破壊で検査する。これにより、熱、過電流、衝撃等による物理的な構造的破壊を判別。

走検型電子顕微鏡検査

対象部品の内部構造(ゲート層等)をパッケージ破壊にて検査する。これにより、極微細な物理的構造的に破壊を判別。

hatunetu

発熱検査

対象部品の内部構造(ゲート層等)をパッケージ破壊にて検査する。これにより、極微細な物理的構造的に破壊を判別。

再生修復手法(例)

  • 酸化ビフォー
  • 酸化アフター
  • 腐食ビフォー
  • 腐食アフター

部品交換処置

故障部品を新品部品に交換する。SOP、QFP、BGA等特殊形状部品も交換可能。

基板腐食箇所の再生処置

腐食部分を剥がして、パターンを再生。

再ハンダ処置

古いハンダを除去して、ハンダ再生。

洗浄処置

粉塵・イオン性汚損物質・クラックス汚れ等を除去。

コーティング処置
[防水・防錆・防塵]

強靭な乾燥被膜を作り、塩害・湿気・有毒ガス等の外的要因によるトラブルをシャットアウト。

出荷前検査手法

検査内容

1.修理機器に応じ、どの動作確認試験をするか、単品試験か、複合試験か、適切な試験項目を決めて動作確認チェックを実施する。
2.性能確認、機能確認、安全性確認、システム接続確認の各種試験。
3.最終行程として、エージング試験を実施する。

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